×

智汇·青禾|“芯”聚英才 智造未来——智能制造学院成功举办江苏芯德半导体专场招聘宣讲会

发布时间:2026-04-16浏览次数:11文章来源:智能制造学院

为深入推进产教融合、拓宽学生实习就业渠道,助力学院学子对接国家战略性新兴产业,4月14日下午,智能制造学院在2C301教室成功举办江苏芯德半导体科技股份有限公司专场宣讲会。

宣讲会上,企业代表围绕半导体行业发展前景、公司实力、岗位需求、薪酬福利及职业发展等内容展开详细介绍。企业负责人指出,半导体作为国家高科技核心产业与大国竞争关键领域,产业规模持续扩张、人才需求旺盛,芯片封测行业薪资水平显著高于传统行业,发展空间广阔,让同学们对企业规模与发展前景有清晰认知。互动交流环节,同学们踊跃提问,围绕倒班安排、食宿细节、晋升条件、岗位适配性等问题与企业代表深入交流,企业代表逐一耐心解答,现场氛围融洽。

此次专场宣讲会,是智能制造学院落实“访企拓岗促就业”、深化校企合作的重要举措,既为学子提供对接头部半导体企业的优质平台,明晰职业方向、提升就业信心,也为企业输送高素质技术技能人才,实现校企互利共赢。未来,智能制造学院将持续聚焦区域产业需求,深化与江苏芯德等优质企业合作,不断提升人才培养与产业需求契合度,助力更多学子投身半导体等高端制造领域,为国家“中国芯”事业与智能制造产业高质量发展贡献力量。

图/文   盛广庆

宣讲现场


上一篇:下一篇: